银行股票配资助力数智人才培育 2025全国3D大赛系列活动在京举行

人民网北京11月19日电（记者孙阳）11月14日至16日，2025第18届全国三维数字化创新设计大赛（以下简称3D大赛）系列活动在北京石油化工学院举行。记者了解到，全国总决赛针对增减材复合制造、数字孪生技术、3D技术与人工智能技术等，设立了开放性赛题，重点考验选手面对复杂工程问题的创新设计能力。

据了解，3D大赛系列活动聚焦数智赋能学科专业建设、数智赋能新质生产力高质量发展、高素质数智人才培养、人工智能与工业软件创新应用、增减材复合加工技术创新应用、数字孪生技术创新应用等方面，旨在搭建高校、企业、产业交流合作的平台，加速创新主体科技成果、教育教学成果落地转化，助力培育高素质数智人才。

北京石油化工学院党委书记刘颖表示，活动为青年学子提供了比拼创新、实现创意的舞台，为高校加强学科专业建设、深化产学研融合搭建了交流平台。期待通过本次盛会与兄弟院校、行业企业深化合作，共同推动数智技术与教育教学深度融合，促进人才培养与经济社会发展需求精准对接，为强国建设、民族复兴贡献智慧力量。

会议期间，全国3D大赛技术专家委员会副主任郭源生表示，用好人工智能，要以应用问题为导向，以场景牵引创新，以行业需求为目标，实现对技术产品的研发和产业化，形成不同行业各具特色和技术规范的应用示范案例。要注重培养具有理念创新的应用型人才，通过行业应用和场景牵引、长期规划与因势利导，培养出具备真正操作能力、拥有创新理念、懂得场景需求的应用创新型人才。

“学生在比赛过程中要经历从产品原型设计、工艺设计、性能设计、加工到装配，最终形成数字孪生。需要经历完整的产品正向开发流程，包括三维设计、数字孪生设计和真实实物装配、制造流程。”专项赛技术专项委员会主任、‌大连理工大学创新创业学院院长刘新表示，希望通过以赛促教、以赛促学的方式引领高校数智人才培养。

AMD大中华区市场营销副总裁纪朝晖介绍，企业制定了全面拥抱AI的完整AI战略，拥有从云端到边缘侧到端侧的全栈式AI解决方案，AI PC是近年来在端侧和行业伙伴共同推动的重要方向。AI时代呼唤新型的“+AI”“AI+”人才，AMD将在全国高校开始试点人工智能+创新应用示范站项目，与高校合作推动创新科研成果转化，推进AI赋能千行百业。

据悉银行股票配资，2025数智赋能高校学科专业建设与新质生产力发展高峰论坛与“龙鼎奖”颁奖盛典同期举行，旨在探讨新质生产力在教育教学中的应用与发展。本次赛事活动由国家制造业信息化培训中心、全国3D技术推广服务与教育培训联盟、北京光华设计发展基金会联袂北京石油化工学院、华教智成（北京）科技有限公司、超威半导体产品（中国）有限公司（AMD）等共同举办。

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